Behind the Scenes: Mainframe Development - 6 - Packaging

Firmware erweckt eine IBM Z zum Leben - im wahrsten Sinne des Wortes: Nach dem Einschalten koordiniert diese Systemsoftware das Hochfahren, stellt dem Betriebssystem die Schnittstellen zum System zur Verfügung und berücksichtigt dabei auch die Nutzerkonfigurationen, sorgt für Virtualisierung und Partitionierung der Resourcen auf unterster Ebene, überwacht danach den Betrieb, sorgt bei Bedarf für Ersatz bei Fehlfunktion oder ruft sogar den Techniker, dem die Firmware dann auch die Serviceschnittstellen zur Verfügung stellt. Ein Experte aus dem IBM Labor erlaubt uns einen interessanten Blick hinter die Kulissen!

Ein IBM Mainframe besteht natürlich aus Premium Komponenten wie dem Telum Chip, aber damit er als Ganzes funktioniert, müssen die Einzelteile der Hardware zum Gesamtsystem integriert werden. Auch hier gilt es, die besonderen Eigenschaften der IBM Z sicherzustellen, die hohe Verfügbarkeit, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Im Packaging werden z.B. Stromversorgung bis auf Chipebene, Signallaufwege, thermische Bedingungen und mechanische Eigenschaften des Gesamtsystems entworfen, zu wesentlichen Teilen im deutschen IBM Labor. Darauf werfen wir einen Blick!

In dieser Folge sprechen Hendrik und Martin über die neue IBM z17 Mainframe Generation, die im April 2025 angekündigt worden ist. Dabei beleuchten sie die Grundzüge des IBM z17 Hardware Designs mitsamt der wichtigsten technischen Innovationen und deren Anwendungsfälle bei unseren Kunden.

Wir möchten euch mit dieser Folge zu unserem IBM Z Symposium 2025 vom 14.-15. Mai und alle jungen Mainframer*innen zum IBM Z Young Talent Event am 13. Mai in der MHP Arena in Stuttgart einladen.

Die korrekte Funktion des logischen Design eines Prozessor-Chips bestehend aus zig-Milliarden Transistoren, die Millionen von miteinander per Signalleitungen vernetzte Logikgatter bilden, kann nicht diskret aufgebaut und durchgetestet werden. Genau dies geschieht im Schritt der “Verifikation” vor allem durch Simulation. Darüber sprechen wir in dieser Episode mit einem Experten aus der Chipentwicklung im deutschen IBM Labor in Böblingen.

Wenn die Logik für einen Chip feststeht, muss das in Hardware gegossen werden. Das machen Physical Chip-Designer - und tragen dabei eine große Verantwortung: Wenn der physische Entwurf ihren Schreibtisch verlässt, ist es das: Jeder nicht entdeckte Fehler wird dann sehr teuer! In dieser Episode verschaffen wir uns einen Einblick in dieses Arbeitsgebiet im deutschen IBM Labor in Böblingen.

Weiter geht es mit dem Blick hinter die Kulissen der Mainframe-Entwicklung. Der Prozessor ist unbestritten der Kern eines jeden Mainframes. Und was das Gesamtsystem dann leistet, hängt maßgeblich vom Können des Prozessors ab. Und dieses Können ist in Halbleiterlogik gegossen. Die Anforderungen an diese Logik setzen Logikdesigner um. In dieser Episode gibt einer der Chip-Architekten des Böblinger Labors einen Einblick in diese Arbeit.

Auch in diesem Jahr 2025 bieten wir wieder ein Programm speziell für Mainframe Neueinsteiger an. Tobias und Katja machen einen kleinen Rückblick und erzählen, wie das Programm 2024 gelaufen ist, wie ihr euch für das EnergiZ Programm 2025 anmelden könnt und wann die Termine hierzu sind.

Heute stellen wir euch die European Mainframe Academy vor, einen langjährigen Anbieter von Mainframe Trainings mit viel Erfahrung im Bereich blended Learnings in deutscher Sprache.https://www.mainframe-academy.de

Zu Weihnachten gibt es ein Geschenk für alle, wir sprechen mit Matthias Klein, dem Chefarchitekten des neuen Telum II Chips. Er wird uns etwas erklären was den Chip besonders macht, welche neuen Features wir hier erwarten dürfen und warum IBM immer noch so viel wert auf eigene Chips legt. Wir wünschen allen Hörern eine frohe Weihnachtszeit und ein frohes neues Jahr!