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369.【台股美股提款機】泰瑞達季報解析:AI 拉高晶片複雜度,2025 年 IC 測試設備擴產需求浮現

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AI 帶動 HBM 與 ASIC 的強勁測試需求,測試設備廠泰瑞達本季營運表現明顯高於預期。若看向 2025 年,公司的觀點非常樂觀,不僅預期 AI 手機滲透率將明顯提升,同時認為將刺激記憶體需求與 AP 晶片的複雜度上升,測試時間也將隨之上升。

【泰瑞達季報解析】
02:02 IC 測試設備巨頭 - 泰瑞達介紹。
05:34 AI 帶動 HBM 與 ASIC 的強勁測試需求,使泰瑞達本季營運表現明顯高於預期。
20:20 展望下一季,由於 AI 抵銷了手機用測試機台的低迷,泰瑞達預期大致與去年持平或小幅衰退,但優於年初時展望。
32:57 手機市場展望。
37:47 展望 2025 年,公司的觀點非常樂觀,不僅預期 AI 手機滲透率將明顯提升,同時認為將刺激記憶體需求與 AP 晶片的複雜度上升,測試時間也將隨之上升。
44:56 小鄭對公司樂觀態度的背後原因猜測。

【從泰瑞達季報看相關產業鍊】
53:23 IC 測試業者京元電、矽格、欣銓業績將穩定回升。
57:03 HBM 將排擠 mobile DRAM 供給,DRAM 25 上半年仍將供不應求。
1:01:23 載板業者持續受惠 AI 帶動運算晶片尺寸提升。

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